超薄硅片切盲槽穿孔来图定制

联系人:张经理 硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片 硅片激光加工设备的应用： 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。 激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势： 1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。 2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。 3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。